Популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes делится информацией о том, что производитель первой разработанной в Китае памяти 3D NAND, компания Yangtze Memory Technology (YMTC) агрессивно улучшает выход годной продукции. Как мы сообщали, в начале сентября YMTC приступила к массовому выпуску 64-слойной памяти 3D NAND в виде 256-Гбит чипов TLC.
Отдельно заметим, что ранее ожидался выпуск 128-Гбит чипов, поскольку самой первой продукцией YMTC (и сильно ограниченной в объёмах производства) были 32-слойные 64-Гбит микросхемы 3D NAND. Тем самым китайский производитель как бы подчеркнул свою технологическую зрелость и способность быстро идти вперёд. Компания YMTC, кстати, решила пропустить этап производства 96-слойных микросхем и сразу через год или чуть позже начнёт выпускать 128-слойные 3D NAND.
300-мм пластина с 64-слойными чипами 3D NAND 256 Гбит TLC (YMTC)
Далее, продолжают наши тайваньские коллеги, успешное снижение уровня брака позволяет заявить, что массовые поставки микросхем 3D NAND YMTC производителям SSD-накопителей начнутся в первом квартале 2020 года. Это означает, что твердотельные накопители на китайской памяти, китайских контроллерах и с китайскими прошивками начнут появляться на рынке следующей весной. Пока объёмы производства 3D NAND в Китае очень скромные, чтобы чисто китайские SSD попали на международный рынок, но в самом Китае они понемногу начнут распространяться и, очевидно, в основном по госструктурам.
Источник:
3DNews
