Western Digital создала первый 96-слойный модуль 3D NAND UFS 2.1 для смартфонов- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Western Digital создала первый 96-слойный модуль 3D NAND UFS 2.1 для смартфонов

Новости

Western Digital создала первый 96-слойный модуль 3D NAND UFS 2.1 для смартфонов
09.10.2018, 14:00:14 
 
p>Компания Western Digital анонсировала первый на рынке флеш-модуль UFS 2.1, выполненный на основе 96-слойной памяти 3D NAND.

Представленное изделие получило обозначение iNAND MC EU321 EFD. Оно рассчитано на использование в смартфонах топового уровня, высокопроизводительных планшетах, а также в портативных компьютерах.

Утверждается, что новинка обеспечивает скорость последовательной записи до 550 Мбайт/с. Благодаря этому флеш-накопитель подходит для работы с мультимедийными материалами высокого качества. Кроме того, новинка может применяться в устройствах с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G), которые обеспечат очень высокие скорости передачи данных и, следовательно, создадут повышенную нагрузку на подсистему хранения информации.

Western Digital уже начала пробные поставки изделий iNAND MC EU321 EFD. Вместимость таких модулей достигает 256 Гбайт.

По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащённые новым модулем UFS 2.1, появятся на рынке в следующем году. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: