p>Мы не раз отмечали, что 2017 год стал годом сдвига процессов в подготовке перехода на полупроводниковую литографию с использованием проекции в крайнем или жёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Нидерландская компания ASML оформила заказы на 21 установку NXE:3400B — это первые сканеры, которые получили статус готовых к коммерческому производству.

В подготовке производства с использованием EUV-сканеров наиболее активно ведут себя компании Samsung и TSMC. Компания Samsung начнёт использовать EUV-проекцию с выпуска первого поколения 7-нм чипов в 2018 году, а компания TSMC приступит к использованию EUV-сканеров, начиная с производства второго поколения 7-нм продукции, что произойдёт на год позже — в 2019 году. Компания Intel, как предполагалось, начнёт выпускать 7-нм решения и использовать EUV-сканеры с 2020 года или даже позже.

Официально Intel пока не обозначала временные рамки для перехода на EUV-проекцию. Но в своё время компания стала одним из крупнейших покупателей опытных EUV-сканеров ASML. Согласно неподтверждённым данным, Intel заказала наибольшее число из ранее проданных 14 опытных EUV-установок. Как оказалось, это не означает, что Intel спешит оказаться впереди всех.

По данным одного из анонимных источников сайта EE Times, Intel, в отличие от других компаний, не ведёт переговоров о закупке сырья, которое может быть использовано для техпроцессов с использованием EUV-литографии. Это определённые чистые газы для создания условий для горения плазмы и другие материалы. По мнению источника, это однозначно указывает на то, что Intel пока держится в стороне от планов по внедрению в производство EUV-литографии. Компаниям Samsung и TSMC приходится бороться за благосклонность таких гигантов, как Apple или Qualcomm, тогда как у Intel пока нет такого заказчика, ради которого пришлось бы бросаться в новую технологию, как в омут с головой.

Источник: 3DNews