Nikkan Kogyo: Toshiba остановит выбор на Western Digital для продажи полупроводникового бизнеса- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Nikkan Kogyo: Toshiba остановит выбор на Western Digital для продажи полупроводникового бизнеса

Новости

Nikkan Kogyo: Toshiba остановит выбор на Western Digital для продажи полупроводникового бизнеса
13.09.2017, 13:49:06 
 
p>Газета Nikkan Kogyo Shimbun сообщила новые сведения о готовящейся продаже компанией Toshiba своего полупроводникового бизнеса.

Reuters/Kim Kyung-Hoon

Reuters/Kim Kyung-Hoon

По данным Nikkan Kogyo Shimbun, Toshiba планирует продать подразделение по выпуску чипов флеш-памяти консорциуму с участием Western Digital за 2 трлн иен ($18,3 млрд). Официально решение о сделке будет объявлено 20 сентября после проведения заседания совета директоров.

В свою очередь, информационное агентство Reuters сообщило со ссылкой на собственные источники, что на заседании совета директоров Toshiba, которое пройдёт в этот день, будут рассмотрены предложения трёх групп компаний, претендующих на покупку полупроводникового подразделения.

Reuters/Yuriko Nakao

Reuters/Yuriko Nakao

В первую группу, помимо Western Digital, входит частная инвестиционная компания KKR & Co из США, поддерживаемый государством инновационный фонд Innovation Network of Japan и Банк развития Японии. Вторая группа компаний включает инвестиционную фирму из США Bain Capital и SK Hynix (Южная Корея), третью группу возглавляет крупнейший контрактный производитель с Тайваня Foxconn.

Вместе с тем ещё один источник Reuters утверждает, что переговоры представителей Toshiba и Western Digital всё ещё продолжаются, то есть говорить о каких-то итогах преждевременно.

По данным Nikkan Kogyo, Toshiba и Western Digital также находятся на заключительном этапе переговоров по поводу размера будущей доли американского производителя в подразделении по выпуску чипов памяти.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: