SK Hynix разрабатывает 96- и 128-слойную 3D NAND- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  SK Hynix разрабатывает 96- и 128-слойную 3D NAND

Новости

SK Hynix разрабатывает 96- и 128-слойную 3D NAND
06.06.2017, 11:11:23 
 
p>С подачи компании Samsung флеш-память начала расти ввысь, увеличивая ёмкость за счёт наращивания числа слоёв при неизменной (почти) площади кристалла. Сегодня Samsung и Toshiba освоили массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND. Следующим шагом, вероятно, станет 80-слойная память, если опираться на ранее выбранный компаниями шаг наращивания числа слоёв от поколения к поколению. Также каждая из них успела сообщить, что к 2020 году они смогут выпускать 1-Тбит 100-слойные микросхемы 3D NAND. О подобных среднесрочных перспективах молчала только компания SK Hynix, но на днях наши коллеги с сайта Tom's Hardware прояснили ситуацию с перспективными планами этого южнокорейского производителя.

wsj.com

wsj.com

Сообщается, что SK Hynix последовательно перейдёт на выпуск 512-Гбит 96-слойной 3D NAND, а затем на производство 1-Тбит 128-слойной флеш-памяти. Произойдёт это через несколько лет, хотя перспективы появления 128-Гбайт кристалла энергонезависимой памяти впечатляют даже сейчас. Это означает появление относительно доступных 1-Тбайт SSD и общее увеличение производительности ноутбуков и настольных систем.

36-cлойная память SK Hynix 3D NAND (3D-V2). Иллюстрация TechInsights

36-cлойная память SK Hynix 3D NAND (3D-V2). Иллюстрация TechInsights

В настоящий момент компания SK Hynix готовит производство к массовому выпуску 256-Гбит 72-слойной 3D NAND TLC. Выпуск этой продукции намечен на вторую половину года. Старт массового производства 72-слойной памяти компания обещала начать ещё весной, но этого, к сожалению, не произошло. Тем самым появились опасения, что SK Hynix также не выполнит другое обещание — начать массовый выпуск 512-Гбит 72-слойной памяти в конце текущего года. Можно предположить, что в конце года нам сообщат лишь о разработке технологии выпуска этих микросхем, а массовое производство начнётся весной.

Память SK Hynix NAND

Память SK Hynix NAND

Кстати, 96-слойная память также заявлена в виде 512-Гбит решений, что ставит под сомнение целесообразность налаживания выпуска 512-Гбит 72-слойной 3D NAND. Интересно, означает ли это, что выпуск 96-слойной 3D NAND компания SK Hynix сможет начать скорее раньше, чем позже?

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: