p>Казалось бы, с переходом на всё более тонкие и совершенные техпроцессы проблем с перегревом мобильных процессоров возникать не должно. Но в погоне за производительностью и наращиванием количества ядер разработчикам не всегда удаётся удержать тепловыделение в пределах нормы. Так, восьмиядерный чип Snapdragon 810 известен своим «горячим» нравом и многократно подвергался критике из-за перегрева. В новой модели Snapdragon 820 Qualcomm решила использовать более мощные ядра, но уменьшила их количество до четырёх в надежде, что это решит проблему.

Как сообщают отраслевые источники из Южной Кореи, с чипом Snapdragon 820, спроектированном с использованием 14-нм техпроцесса, Qualcomm наступает на те же грабли. Новая модель так же страдает от чрезмерного тепловыделения, но есть надежда, что ситуация будет спасена. Источники утверждают, что компания Samsung собирается помочь Qualcomm, и намерена решить проблемы с помощью модификации управляющей программы. Соответствующий патч будет выпущен в ближайший месяц. Если же это не поможет, что Samsung модифицирует радиатор для эффективного рассеивания тепла.

Samsung будет использовать новый чип в смартфонах Galaxy S7, поэтому производитель так беспокоится о проблемах Qualcomm. Также высказывается предположение, что Snapdragon 820 будет выпускаться на производственных мощностях Samsung. Поэтому компании выгодно, чтобы новинку не постигла судьба предшественника.

Надеемся, что Qualcomm и Samsung удастся решить проблему на системном уровне, а не предложат только частное решение для Galaxy S7.

Источник:

Источник: 3DNews