p>В Сети появились слухи о преемнике изогнутого смартфона LG G Flex 2, представленного в начале года на выставке CES 2015. Как утверждают источники, до выхода LG G Flex 3 осталось немало времени — новинка будет анонсирована в марте 2016 г. 

Естественно, до весны 2016 г. могут появиться новые чипы и комплектующие, поэтому к слухам о характеристиках G Flex 3 следует подходить с определённой долей скептицизма.

Как ожидается, новый изогнутый смартфон корейской компании будет базироваться на чипе Snapdragon 820. По словам аналитика института Shenzhen Huaqiang Electronics Research Institute Пана Цзютана (Pan Jiutang), поставки Snapdragon 820 начнутся в декабре, а первым устройством на этом чипе станет смартфон Xiaomi Mi 5, который представят в марте 2016 года.

Судя по всем, смартфон LG G Flex 3 тоже будет в числе первых устройств на базе нового чипа. Нынешняя модель LG G Flex 2 основана на Snapdragon 810. Что касается Snapdragon 820, то Кевин Ван (Kevin Wang), директор по исследованиям IHS Technology China заявил об отсутствии у нового чипа проблем с перегревом благодаря использованию 14-нм техпроцесса и четырёх кастомных ядер.

По предварительным данным, смартфон LG G Flex 3 получит 6-дюймовый сенсорный дисплей с разрешением 2560 × 1440 точек, 4 Гбайт оперативной памяти и 32 Гбайт расширяемой флеш-памяти. Также сообщается о двух камерах с разрешением 20,7 и 8 Мп, и сканере отпечатков пальцев, встроенном в кнопку «Home».

Источник:

Источник: 3DNews