Невышедший Ryzen 7000 уже скальпировали — на фото видно толщину крышки и припой- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Невышедший Ryzen 7000 уже скальпировали — на фото видно толщину крышки и припой

Новости

Невышедший Ryzen 7000 уже скальпировали — на фото видно толщину крышки и припой
08.06.2022, 09:53:00 
 
p>Хотя релиз настольных процессоров Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 состоится не ранее осени этого года, в закрытых кругах компьютерных энтузиастов эти чипы уже разбираются буквально по косточкам. Портал TechPowerUp поделился фотографией снятой теплораспределительной крышки неизвестной модели процессора AMD нового поколения.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: